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   LED照明封装技术发展趋势
 

                               LED照明封装技术发展趋势

   下面由湖北垄上行广告湖北广告投放网小编为您讲解吧。随着节能减排的概念逐渐深入人心,传统照明市场的份额也被LED光源所攻占,直至今年,LED市场进入快速发展阶段。 当LED需求量与价格相对趋于一个合理的发展趋势时,LED的量就会出现一具急剧增加趋势。由此可以判断,LED进入照明市场最关键的因素有几个方面:第一,是成本;第二,是可靠性的问题;第三,是对色度、光度的要求。

    在六月的光亚展上,晶台光电研发中心总监邵鹏睿博士对目前LED照明封装的发展趋势作了分析,并介绍了晶台的封装路线。LED技术的发展经历了四个阶段,第一是直插式的,一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的COB系列;第四是芯片级封装COB系列。第一,具有机械保护作用,可提高外力抵御能力。第二,具有环境保护作用,免受静电、紫外线、腐蚀性气体及其它有害因素的侵害;第三,作为连接载体,引出电源;第四,具有对光的控制作用,实现高效率出光,优化光源分布,满足不同应用场合光质的要求;第五,可作散热导热通道,加强耐热性;第六,供电管理,包括交流直流电源的控制等。以上是湖北电视广告的详细介绍

   作为LED封装企业,核心关键技术表现在哪里呢?自然是对光的控制。如何让LED高效地发光。晶台具有完美的研发系统,八大创新平台。技术中心目前占地面积有一千平方米,每年投入的研发金费占每年营业额的5%左右,固定资产投入达到一千万元。目前,芯片的结构分为垂直、水平正装、倒装、高压等四种。封装材料有荧光粉、固晶材料,封装胶、支架材料等。荧光粉主要用纳米级的荧光粉。纳米荧光粉结合芯片级封装,可提高发光效率以及更可靠的比率性。

   第一,向多功能减化应用工艺方向发展。第二,向集成封装结合倒装芯片的方向发展,第三,CSB封装、远离式封装技术支持,可提高性价比。LED封装技术的四个发展方向:多芯片集成化、小型化、智能化和标准化如何实现高性价比呢?我们在封装材料上做了很多文章。比如,现在开发的TCD2835系列性价比很高,还有COB系列产品,其特点:正白光效高达110Lm/W,采用优质基板,散热性能优良,先进的热电分离技术、荧光粉涂敷技术,颜色一致性非常好;硅胶封装,可过回流焊。超高性价比,灯具光源成本更低。

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